웨이브 센터식 스프레이건
WK-909M
웨이브 909 스프레이건은 측면에
분사 패턴 조절 밸브를
위치시켜 사용하면서 필요에 따라 분사패턴 및
각종 조절이 손쉽게 가능합니다.
웨이브 스프레이건 909 시리즈는 원하는 분사 방식에 따라
노즐 사이즈 선택이 가능합니다.
[일반 분사방식과 HVLP(저압) 분사방식 차이]
일반 분사방식 : 콤프레샤에서 전달되는 압력 그대로의 분사가
가능한 일반타입 분사방식 입니다.
HVLP(저압) 분사방식 : 콤프레샤에서 전달되는 압력이
건 헤드 부분에서 한번 저갑으로 변경되어 분사됩니다.
콤프에서 소비되는 압력이 더 많으며, 분사도 일반 방식에 비해서
약하게 분사되지만 비산(도료날림)을 줄이고 도료의 도착율을 높여줍니다.
[옵션선택]
<일반 분사방식 (WK-909M)>
- 노즐 사이즈 1.3mm
- 노즐 사이즈 1.4mm (BEST)
<HVLP 분사방식 (WKH-909M)>
- 노즐 사이즈 1.3mm
- 노즐 사이즈 1.4mm